Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - Libros - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - 7 de febrero de 2019
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Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

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276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

Medios de comunicación Libros     Book
Publicado 7 de febrero de 2019
ISBN13 9783319992556
Editores Springer International Publishing AG
Páginas 279
Dimensiones 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
Lengua Alemán  
Editor Siow, Kim S.

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