Area Array Package Design - Ken Gilleo - Libros - McGraw-Hill - 9780071737739 - 24 de octubre de 2003
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Ken Gilleo
Area Array Package Design

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This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 24 de octubre de 2003
ISBN13 9780071737739
Editores McGraw-Hill
Páginas 220
Dimensiones 231 × 11 × 188 mm   ·   385 g
Lengua Inglés  

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