3D IC Stacking Technology - Banqiu Wu - Libros - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071741958 - 16 de septiembre de 2011
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3D IC Stacking Technology Ed edition

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The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology


544 pages, illustrations

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 16 de septiembre de 2011
ISBN13 9780071741958
Editores McGraw-Hill Education - Europe
Páginas 544
Dimensiones 237 × 159 × 36 mm   ·   936 g
Lengua Inglés  

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