Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials - Suryadevara V. Babu - Libros - Elsevier Science & Technology - 9780081001653 - 19 de enero de 2016
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Suryadevara V. Babu
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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536 pages

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 19 de enero de 2016
ISBN13 9780081001653
Editores Elsevier Science & Technology
Páginas 536
Dimensiones 150 × 220 × 20 mm   ·   780 g
Editor Suryadevara, Babu (Professor Emeritus, Department of Chemical and Biomolecular Engineering, Clarkson University, United States)

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