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Electronics Cooling: From the Chip to the Datacenter - Advances in Heat Transfer
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Mex$ 3.715
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Entrega prevista 9 - 12 de nov. de 2026
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Electronics Cooling: From the Chip to the Datacenter - Advances in Heat Transfer
| Medios de comunicación | Libros Hardcover Book (Libro con lomo y cubierta duros) |
| Pendiente de lanzamiento | 1 de noviembre de 2026 |
| ISBN13 | 9780443470844 |
| Editores | Elsevier Science Publishing Co Inc |
| Páginas | 300 |
| Dimensiones | 150 × 220 × 20 mm · 450 g |
