Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC - Er-Ping Li - Libros - John Wiley & Sons Inc - 9780470623466 - 19 de abril de 2012
En caso de que portada y título no coincidan, el título será el correcto

Er-Ping Li
Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC

Recibe un correo electrónico cuando el artículo esté disponible
¿Tienes un perfil? Iniciar sesión

Nuestros clientes opinan:

Política de devolución de 14 días conforme a la legislación europea de protección de los consumidores
Mejor valorado en Trustpilot
Añadir a tu lista de deseos de iMusic

The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex electronic structures, Efficient Electromagnetic Modeling for High Speed Electronics systematically reviews a series of fast and efficient electromagnetic modeling techniques.

384 pages, Illustrations

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 19 de abril de 2012
ISBN13 9780470623466
Editores John Wiley & Sons Inc
Páginas 384
Dimensiones 156 × 241 × 18 mm   ·   774 g

Mas por Er-Ping Li

Mostrar todo

Mere med samme udgiver

Ver todo de Er-Ping Li ( Ej. Hardcover Book )