ASME 2015 13th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing, Interconnect and Reliability, Fundamen - Asme - Libros - American Society of Mechanical Engineers - 9780791856895 - 30 de julio de 2015
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Asme
ASME 2015 13th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing, Interconnect and Reliability, Fundamen

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Presents print proceedings of the ASME 2015 13th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (IPACK2015): Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing, Interconnect and Reliability, Fundamentals of Thermal and Fluid Transport in Nano, Micro, and Mini Scales.

698 pages

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 30 de julio de 2015
ISBN13 9780791856895
Editores American Society of Mechanical Engineers
Páginas 698
Dimensiones 150 × 220 × 10 mm   ·   1,04 kg   (Peso (estimado))

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