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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields.
| Medios de comunicación | Libros Paperback Book (Libro con tapa blanda y lomo encolado) |
| Publicado | 6 de mayo de 2025 |
| ISBN13 | 9781041017875 |
| Editores | Taylor & Francis Ltd |
| Páginas | 616 |
| Dimensiones | 150 × 220 × 10 mm · 1,56 kg |
| Lengua | Inglés |
| Editor | Rao, K. Madhava |
| Editor | Reddy, T. Vasudeva |
