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Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies - IEEE Press B Keser
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Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies - IEEE Press
B Keser
576 pages
| Medios de comunicación | Libros Hardcover Book (Libro con lomo y cubierta duros) |
| Publicado | 29 de marzo de 2019 |
| ISBN13 | 9781119314134 |
| Editores | John Wiley & Sons Inc |
| Páginas | 576 |
| Dimensiones | 235 × 160 × 33 mm · 1,03 kg |
| Lengua | Inglés |
| Editor | Keser, Beth |
| Editor | Kr¿hnert, Steffen |
