Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package - IEEE Press - B Keser - Libros - John Wiley & Sons Inc - 9781119793779 - 29 de diciembre de 2021
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B Keser
Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package - IEEE Press

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300 pages

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 29 de diciembre de 2021
Fecha de lanzamiento original 2022
ISBN13 9781119793779
Editores John Wiley & Sons Inc
Páginas 320
Dimensiones 150 × 220 × 20 mm   ·   589 g
Lengua Inglés  
Editor Keser, Beth
Editor Krohnert, Steffen

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