Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging - Chu, Liu (Tongji University, China) - Libros - John Wiley & Sons Inc - 9781394352944 - 12 de enero de 2026
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Chu, Liu (Tongji University, China)
Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging

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Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 12 de enero de 2026
ISBN13 9781394352944
Editores John Wiley & Sons Inc
Páginas 288
Dimensiones 238 × 158 × 22 mm   ·   532 g
Lengua Inglés  

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