Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications - Shichun Qu - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781493915552 - 11 de septiembre de 2014
En caso de que portada y título no coincidan, el título será el correcto

Shichun Qu
Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications 2015 edition

Precio
Mex$ 2.925
sin IVA

Pedido desde almacén remoto

Entrega prevista 3 - 15 de jul.

Nuestros clientes opinan:

Política de devolución de 14 días conforme a la legislación europea de protección de los consumidores
Mejor valorado en Trustpilot
Añadir a tu lista de deseos de iMusic

También disponible como:

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

339 pages, 58 black & white illustrations, 256 colour illustrations, 58 black & white tables, biogra

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 11 de septiembre de 2014
ISBN13 9781493915552
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 322
Dimensiones 155 × 235 × 21 mm   ·   653 g
Lengua Inglés  

Mere med samme udgiver

Ver todo de Shichun Qu ( Ej. Hardcover Book y Paperback Book )