Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems - Xingsheng Liu - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781493955909 - 1 de octubre de 2016
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Xingsheng Liu
Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

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This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

417 pages, 111 black & white illustrations, 386 colour illustrations, 27 black & white tables, biogr

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 1 de octubre de 2016
ISBN13 9781493955909
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 402
Dimensiones 150 × 220 × 10 mm   ·   710 g
Lengua Inglés  

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