Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures - Structural Integrity - Zengtao Chen - Libros - Springer Nature Switzerland AG - 9783030252038 - 19 de septiembre de 2020
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Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures - Structural Integrity 2020 edition

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This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in using non-Fourier heat conduction theories to deal with the multiphysical behaviour of smart materials and structures.


304 pages, 10 Tables, color; 44 Illustrations, color; 60 Illustrations, black and white; X, 304 p. 1

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 19 de septiembre de 2020
ISBN13 9783030252038
Editores Springer Nature Switzerland AG
Páginas 304
Dimensiones 233 × 155 × 26 mm   ·   482 g
Lengua Alemán  

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