3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization - Lennart Bamberg - Libros - Springer Nature Switzerland AG - 9783030982287 - 28 de junio de 2022
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization 2022 edition

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This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.


395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 28 de junio de 2022
ISBN13 9783030982287
Editores Springer Nature Switzerland AG
Páginas 395
Dimensiones 150 × 220 × 20 mm   ·   766 g
Lengua Alemán  

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