Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging - Springer Series in Reliability Engineering - Chong Leong Gan - Libros - Springer International Publishing AG - 9783031947940 - 22 de julio de 2025
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging - Springer Series in Reliability Engineering


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Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 22 de julio de 2025
ISBN13 9783031947940
Editores Springer International Publishing AG
Páginas 178
Dimensiones 150 × 220 × 20 mm   ·   444 g
Lengua Alemán  

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