Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science - U. G÷sele - Libros - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783540210498 - 14 de mayo de 2004
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U. G÷sele
Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science 2004 edition

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The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off.

504 pages, 363 black & white illustrations, 20 colour illustrations, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 14 de mayo de 2004
ISBN13 9783540210498
Editores Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Páginas 504
Dimensiones 155 × 235 × 33 mm   ·   839 g
Lengua Inglés   Alemán  
Editor Alexe, Marin
Editor Goesele, Ulrich

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