Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien: Fachubergreifende Studienarbeit - Jens Markusch - Libros - Grin Verlag - 9783640821822 - 16 de febrero de 2011
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Jens Markusch
Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien: Fachubergreifende Studienarbeit German edition

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72 pages

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 16 de febrero de 2011
ISBN13 9783640821822
Editores Grin Verlag
Páginas 72
Dimensiones 148 × 210 × 4 mm   ·   118 g
Lengua Alemán  

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