Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials - Springer Series in Materials Science - M R Oliver - Libros - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783642077388 - 1 de diciembre de 2010
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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials - Springer Series in Materials Science Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004 edition

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This book contains a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, one of the most exciting areas in the field of semiconductor technology. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.


428 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 1 de diciembre de 2010
ISBN13 9783642077388
Editores Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Páginas 428
Dimensiones 155 × 235 × 22 mm   ·   612 g
Lengua Alemán  
Editor Oliver, M.R.

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