Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection - Wspc Series In Advanced Integration And Packaging - - Libros - World Scientific Publishing Co Pte Ltd - 9789811277931 - 16 de febrero de 2024
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection - Wspc Series In Advanced Integration And Packaging

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Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 16 de febrero de 2024
ISBN13 9789811277931
Editores World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Páginas 480
Dimensiones 150 × 220 × 20 mm   ·   840 g
Editor de series Bar-cohen, Avram (Univ Of Maryland, Usa)

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