Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging - John H. Lau - Libros - Springer Verlag, Singapore - 9789811999161 - 28 de marzo de 2023
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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging 2023 edition


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525 pages, 501 Illustrations, color; 42 Illustrations, black and white; XXII, 525 p. 543 illus., 501

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 28 de marzo de 2023
ISBN13 9789811999161
Editores Springer Verlag, Singapore
Páginas 525
Dimensiones 242 × 162 × 33 mm   ·   1,07 kg

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