Solder Materials - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging - Lin, Kwang-Lung (National Cheng Kung University, Taiwan) - Libros - World Scientific Publishing Co Pte Ltd - 9789813237605 - 5 de septiembre de 2018
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Lin, Kwang-Lung (National Cheng Kung University, Taiwan)
Solder Materials - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging

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388 pages

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 5 de septiembre de 2018
ISBN13 9789813237605
Editores World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Páginas 388
Dimensiones 161 × 236 × 27 mm   ·   712 g

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