Design And Modeling For 3d Ics And Interposers - Wspc Series In Advanced Integration And Packaging - Swaminathan, Madhavan (Georgia Inst Of Technology, Usa) - Libros - World Scientific Publishing Co Pte Ltd - 9789814508599 - 24 de diciembre de 2013
En caso de que portada y título no coincidan, el título será el correcto

Swaminathan, Madhavan (Georgia Inst Of Technology, Usa)
Design And Modeling For 3d Ics And Interposers - Wspc Series In Advanced Integration And Packaging

Precio
Mex$ 2.627
sin IVA

Pedido desde almacén remoto

Entrega prevista 14 de ago. - 1 de sep.
Recibe notificaciones sobre nuevos lanzamientos de Swaminathan, Madhavan (Georgia Inst Of Technology, Usa)

Nuestros clientes opinan:

Política de devolución de 14 días conforme a la legislación europea de protección de los consumidores
Mejor valorado en Trustpilot
Añadir a tu lista de deseos de iMusic

Aún no valorado

380 pages

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 24 de diciembre de 2013
ISBN13 9789814508599
Editores World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Páginas 380
Dimensiones 236 × 156 × 26 mm   ·   672 g

Más del mismo editor

Ver todo de Swaminathan, Madhavan (Georgia Inst Of Technology, Usa) ( Ej. Hardcover Book )