Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging - Swaminathan, Madhavan (Georgia Institute of Technology, USA) - Libros - World Scientific Publishing Co Pte Ltd - 9789814508599 - 24 de diciembre de 2013
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Swaminathan, Madhavan (Georgia Institute of Technology, USA)
Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging

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380 pages

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 24 de diciembre de 2013
ISBN13 9789814508599
Editores World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Páginas 380
Dimensiones 236 × 156 × 26 mm   ·   672 g

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