Microwave and Millimeter-Wave Chips Based on Thin-Film Integrated Passive Device Technology: Design and Simulation - Yongle Wu - Libros - Springer Verlag, Singapore - 9789819914548 - 2 de junio de 2023
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Yongle Wu
Microwave and Millimeter-Wave Chips Based on Thin-Film Integrated Passive Device Technology: Design and Simulation 2023 edition

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This book adopts the latest academic achievements of microwave and millimeter-wave chips based on thin-film integrated passive device technology as specific cases.

311 pages, 7 Illustrations, color; 686 Illustrations, black and white; XV, 311 p. 693 illus., 7 illu

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 2 de junio de 2023
ISBN13 9789819914548
Editores Springer Verlag, Singapore
Páginas 311
Dimensiones 150 × 220 × 20 mm   ·   635 g

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