System-in-Package: Electrical and Layout Perspectives - Foundations and Trends (R) in Electronic Design Automation - Lei He - Libros - now publishers Inc - 9781601984586 - 30 de junio de 2011
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Lei He
System-in-Package: Electrical and Layout Perspectives - Foundations and Trends (R) in Electronic Design Automation

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Focuses on electrical and layout perspectives, as opposed to discussing thermal and mechanic characteristics of System-in-Package (SiP). The book first introduces package technologies, and then presents SiP design flow and design exploration. Finally, it discusses details of beyond-die signal and power integrity and physical implementation.

94 pages

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 30 de junio de 2011
ISBN13 9781601984586
Editores now publishers Inc
Páginas 94
Dimensiones 156 × 234 × 5 mm   ·   145 g
Lengua Inglés  

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